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型号： FW-36-05-F-D-267-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-F-D-267-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-F-D-267-170-A价格参考。SAMTECFW-36-05-F-D-267-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-F-D-267-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-F-D-267-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-F-D-267-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.5 mm间距、36位双排设计，带屏蔽罩（F = Shielded）、直插式（F = Full Mating Face）、带接地弹簧与优化阻抗结构（D = Differential Pair Optimized），额定工作电压50V，耐温达125℃，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热可靠性要求严苛的高端电子系统，包括：  
- 人工智能加速卡与GPU服务器主板间的高密度、高速背板堆叠；  
- 5G基站基带单元（BBU）中基板与载板之间的紧凑型垂直互连；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI机架内模块化子板）中需EMI抑制与长期插拔稳定性的场景；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（如FPGA载板+AI协处理器板）的可维护性叠接方案。  

其170 mm总高（含PCB厚度）、267 μm镀金触点、A级接触可靠性（≥500次插拔）及符合RoHS/REACH标准，特别适合需兼顾高频性能、机械鲁棒性与合规性的嵌入式系统集成。

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