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- 型号： FW-36-04-L-D-350-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-36-04-L-D-350-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-36-04-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-04-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连； - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局与配套端子），常用于 FPGA 加速卡、AI 边缘计算模块与载板之间的高速差分对连接； - 可插拔/可维护架构：凭借 350 µm 超薄堆叠高度（H=3.5 mm）和 0.5 mm 焊盘间距，便于设计模块化子板（如传感器板、通信子卡），支持现场更换与升级； - 严苛环境应用：采用镀金触点与L型焊料端子（L-type solder tail），具备良好抗振动性与热循环可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）及轨道交通控制单元。 该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-SH）。整体设计兼顾高密度、高信号完整性与装配鲁棒性，是高性能小型化电子设备板间互连的关键组件。
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