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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-36-04-L-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-04-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算模组等需可靠高速信号传输的场合。 - 可扩展模块化设计:凭借 0.50 mm 间距、36位双排结构及 7.5 mm 叠高(350–075 中“350”指触点长度,“075”指叠高0.075"≈1.905 mm,实际型号后缀需以官方文档为准;此处按常见解读,该型号通常对应约7.5 mm总叠高),便于构建多层PCB堆叠架构,提升系统集成度与可维护性。 - 高可靠性环境:采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及振动冲击要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)基板互联等严苛场景。 注:具体叠高、电流额定值及信号完整性参数请以Samtec最新官方规格书(如FW系列Datasheet)为准。