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  • 型号: FW-36-04-L-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-L-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-36-04-L-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-36-04-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:36位(2×18)双排针脚、直插式(L型)焊板结构、0.050"(1.27 mm)间距、3.50 mm堆叠高度(板间间距)、6.5 mm总高度(含焊盘),支持表面贴装(SMT)回流焊接。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中,例如:  
- 工业控制设备中的模块化子板互联(如CPU载板与I/O扩展板之间);  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB的垂直堆叠互连;  
- 通信设备(小基站、光模块转接板)中高速数字信号(支持≤1 Gbps LVDS/TTL级)的短距可靠传输;  
- 航空航天与测试测量仪器中需耐振动、抗冲击的加固型板级连接场景。

其0.050"细间距与精密公差设计兼顾高引脚密度与插拔可靠性,D型(带防误插键槽)和L型焊脚增强正交安装稳定性;350–065后缀表明其采用镀金触点(350 µin Au over Ni)与标准锡膏兼容焊盘,适用于无铅制程。不适用于高频射频或大电流(额定电流约0.5 A/Pin)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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