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  • 型号: FW-36-04-G-D-400-160
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-400-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-400-160价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-400-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-400-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-G-D-400-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-G-D-400-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),400 µm触点间距与160位总引脚数兼顾密度与信号完整性;  
- 嵌入式计算模块:在COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中,实现CPU模块与I/O扩展板之间的稳固垂直连接,耐振动、低串扰;  
- 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠(如主控板+电源管理板+接口板),满足宽温(–40°C 至 +105°C)、长插拔寿命(≥500次)及UL94 V-0阻燃要求;  
- 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机中,提供小尺寸、高引脚数、低剖面(Low-profile)的可靠板间互联,减少EMI干扰。  

其“G-D”后缀表明镀金触点(Au 30 µin)与直角/双排结构,“400”指0.4 mm间距,“160”代表总端子数(2×80),适用于空间受限但需高通道数的垂直堆叠场景。不适用于大电流供电(单线额定≤0.5 A),主要承载信号与低功率控制。
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