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型号： FW-36-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：36位（2×18双排）、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层接触件、直式插拔结构、250 µin（约6.35 µm）金厚、0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度。

该型号主要面向空间受限、需高频信号完整性与可靠互连的紧凑型电子系统。典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡，利用其低串扰设计支持高达10+ Gbps的差分信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与功能子板（如FPGA载板与ADC/DAC扩展板）之间的刚性垂直堆叠，兼顾抗振动与长期插拔可靠性；  
- 消费类便携设备：如高端AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示/传感器模组的短距互连，在极薄堆叠下实现稳定供电与高速数据传输；  
- 测试与开发平台：作为可重复插拔的模块化接口，用于原型验证中快速更换不同功能子板（如射频、电源管理模块），提升研发效率。

其无卤、符合RoHS及IEC 61249-2-21标准的设计，亦适用于对环保与可靠性要求严苛的工业及医疗环境。

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