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  • 型号: FW-36-04-G-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:36位(2×18排针)、0.050"(1.27 mm)间距、直角插拔式(G系列)、镀金触点、250Ω阻抗优化设计及65 mil(1.65 mm)堆叠高度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与可靠插拔性能要求较高的嵌入式系统中,典型场景包括:  
- 工业控制主板与扩展子板间的垂直互连(如PLC模块、I/O载板);  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的刚性叠接,满足EMI抑制与长期插拔寿命(≥500次)需求;  
- 通信设备(如小型基站、边缘计算网关)中FPGA/ASIC载板与接口子板的高速中短距互联(支持高达1+ Gbps NRZ信号,适用于非差分低速至中速总线);  
- 航空航天与车载电子中需耐受振动、温变的加固型板级堆叠结构(符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃)。

其D型(双列直角)结构便于PCB垂直安装,250Ω标称阻抗适配单端信号传输,065堆高兼顾机械稳定性与低侧高限制,广泛用于模块化、可扩展的紧凑型电子系统架构。
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