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  • 型号: FW-36-04-G-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速模块、FPGA载板等,需在有限空间内实现多通道高速信号(支持 PCIe Gen4、USB 3.2 等)及电源可靠互连。

- 工业自动化与医疗电子设备:用于可插拔功能子卡(如IO扩展板、传感器采集板)与主控背板之间的刚性叠接,具备优异的抗振动性与重复插拔可靠性(≥500次),满足工业级温宽(–40°C 至 +85°C)要求。

- 测试与测量仪器:在模块化仪器架构(如PXIe兼容平台)中,作为被测模块与载板间的垂直堆叠接口,2.00 mm(79 mil)超低高度设计利于紧凑堆叠,同时保持信号完整性(阻抗受控,串扰优化)。

- 航空航天与国防电子:适用于加固型COTS(商用现成)板卡互连,其无卤素、符合RoHS/REACH的G(Gold over Nickel)表面处理及100 µin金厚,保障长期接触可靠性与耐腐蚀性。

该型号为36位双排、直角插头(公端),配D型(带导柱定位)插座,支持0.5 mm间距、2.00 mm堆叠高度,额定电流达0.5 A/触点,适用于高速数字、模拟混合信号场景。不适用于大功率或高频射频(>10 GHz)主干链路,需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列用于更高性能需求。
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