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  • 型号: FW-36-04-F-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-36-04-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.50 mm超低堆叠高度(D = 2.50 mm)及100Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps PAM4),适用于SerDes链路。  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板互连:36位双排结构(2×18)、全屏蔽设计(带接地屏蔽层)及精密弹簧针接触技术,确保信号完整性与EMI抑制,满足高速数字接口(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI)的板间可靠连接。  
- 可插拔模块化架构:支持直插式(垂直)堆叠,便于模块升级与维护,常见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡、多层计算载板等需灵活扩展与热插拔兼容性的系统中。  
该型号具备100次插拔寿命、-55°C ~ +125°C宽温工作范围及符合RoHS/REACH的环保工艺,适用于高可靠性工业与通信领域。
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