【未分类_FW-36-04-F-D-250-075】封装/厂家_FW-36-04-F-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-36-04-F-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-36-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-36-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：36位（2×18排针）、0.025"（0.635 mm）间距、直角插拔式（F型）、带接地屏蔽设计（D系列）、额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
• 工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠）；  
• 医疗电子设备（便携式超声或监护仪中多层PCB的稳定垂直互联）；  
• 航空航天与国防领域（抗振动、宽温环境下的加固型板级堆叠）；  
• 测试测量仪器（模块化架构中需频繁插拔且保持阻抗连续性的场景）。  

其0.75mm超薄堆叠高度（250–075后缀表示堆叠高0.75mm）和优化的端子结构，可有效抑制串扰、提升EMI性能，支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合合理布局），适用于LVDS、USB 2.0等中高速应用。不适用于大功率供电或高插拔次数（>500次）的消费类频繁拆装场景。

产品参数图文手册常见问题