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型号： FW-36-03-LM-D-237-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-LM-D-237-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-LM-D-237-150价格参考。SAMTECFW-36-03-LM-D-237-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-LM-D-237-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-LM-D-237-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-LM-D-237-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），满足信号完整性要求。

- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现稳固叠接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛工业环境。

- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中多层PCB（如FPGA处理板与传感器接口板）的精密堆叠，0.8mm间距与150μm金镀层保障低接触电阻和长期插拔可靠性（≥500次）。

- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-810G抗冲击/振动及无卤素（RoHS/REACH合规）要求，适用于机载任务计算机的模块化架构。

该型号采用双排、36位（2×18）、直角插头+插座结构，LM（Low Profile, Mid-Mount）设计降低整体堆叠高度，D-237后缀表明带定位柱与防误插键槽，150指额定电流150mA/线，适合中小功率数字信号互联，不适用于大功率或高电压场景。

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