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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-36-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:36位(2×18双排)、直角插头(L型)、0.050"(1.27 mm)间距、3.00 mm堆叠高度(即板间垂直间距)、0.065"(1.65 mm)金手指接触长度,支持表面贴装(SMT)和高可靠性焊接。 该型号典型应用于空间受限、需稳定高速信号传输的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备中的模块化子板互连(如CPU载板与I/O扩展板之间); - 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中主控板与传感器处理板的紧凑堆叠; - 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的垂直互连; - 高端测试测量仪器(如ATE板卡系统)中多层功能板的可分离式堆叠设计,便于维护与升级。 其0.050"细间距与优化的端子结构支持高达1+ Gbps的信号完整性(适用于USB 2.0、UART、SPI等中速总线),而3.00 mm固定堆叠高度确保机械稳定性与重复插拔一致性(额定寿命≥50次)。不适用于大电流电源分配或高频差分对(如PCIe、HDMI),但非常适合中等密度、中低速、高可靠性的垂直板级互连场景。