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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-280-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-280-065价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-280-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-280-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-280-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-03-L-D-280-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:36位(2×18双排)、0.8 mm间距、标称叠高2.80 mm(可兼容±0.15 mm公差)、镀金触点、垂直插拔结构,支持0.65 mm PCB厚度(D-065后缀表示适配0.65 mm厚PCB)。 该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备中,例如: - 通信设备中的模块化子板堆叠(如FPGA载板与I/O扩展板之间); - 工业控制与医疗电子中多层PCB的垂直互连,兼顾抗振性与重复插拔需求; - 测试测量仪器内部高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3低速链路)的短距传输; - 航空航天及车载电子中对轻量化、高可靠性板间连接有要求的场景(符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃)。 其L型接触设计与精密端子结构提供优异的机械稳定性与电气性能(串扰低、阻抗可控),适合中等速率(≤3 Gbps)数据传输。不适用于大功率或高振动无加固环境。