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  • 型号: FW-36-03-L-D-265-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-265-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-36-03-L-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠互连;  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局(如USB、PCIe Gen3、MIPI等),适用于FPGA载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的中短距(≤10 cm)、中速(≤10 Gbps)信号互联;  
- 可插拔/可维护架构:因采用表面贴装(SMT)、双排针设计及2.54 mm(0.1")间距,便于模块化设计,常见于通信基站基带板与射频板、边缘计算节点的扩展子板接口;  
- 高可靠性场景:镀金触点与宽温(–55°C 至 +125°C)兼容性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航空航天电子中的板级堆叠连接。  
该型号额定电流3A/触点,耐压500V,配合265μm接触长度与65μm镀金层,兼顾插拔寿命(≥500次)与信号完整性,不适用于大功率供电或高频毫米波(>25 GHz)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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