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型号： FW-36-03-L-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-250-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（5G小基站基带板）、边缘AI加速卡等需多层PCB高带宽互联的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、150 µm接触高度（D=250 µm总高，150 µm触点行程）及双排错位端子结构，提供优异的机械容差与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如模块化电源管理单元、I/O扩展背板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠连接，以及航空航天航电设备中的抗振动板级互联。  

该型号强调高可靠性、高密度与良好信号完整性，不适用于大电流供电或高电压场景（额定电流约0.5A/针），主要承担高速信号与低功率控制信号传输任务。

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