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型号： FW-36-03-L-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-250-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板，利用其 0.5 mm 间距、双排错位接触结构及支持高达 25+ Gbps/lane 的信号完整性，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速串行协议需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声/内窥镜主机中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）间的可靠垂直堆叠互连，150 µm 超薄端子镀层与150 N保持力确保振动环境下的长期插拔稳定性（耐插拔≥50次）。

- 人工智能边缘计算模组：用于 AI 加速卡（如M.2/NVMe形态）与载板之间的高引脚数（36位）、低电感连接，D型键合结构防误插，A型（带接地屏蔽）设计有效抑制串扰，提升多核并行计算时的电源与信号完整性。

- 消费电子小型化终端：如高端AR/VR头显、折叠屏设备内部多层PCB堆叠，依赖其 3.0 mm 超低组装高度（L型）和 250 µm 接触点共面度，兼顾轻薄与可靠性。

该连接器工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS/REACH，适用于需高密度、高速、高可靠性垂直互连的严苛场景。

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