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型号： FW-36-03-L-D-237-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-237-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-237-150-A价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-237-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-237-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-237-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-237-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为36位、双排、直角插头（L型），采用0.8 mm间距，带237 µin（约6 µm）金镀层，触点载流能力适中，支持150 Ω差分阻抗设计，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡与主控板之间的低损耗垂直连接；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA子卡）与载板间的紧凑型、高密度板对板接口，满足PCIe 4.0/5.0或HBM通道布线需求；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、处理）的可拆卸式叠接，兼顾机械稳固性与高频信号完整性；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子系统）内部模块化架构，要求插拔寿命高（≥500次）、EMI抑制良好、位置精度严（±0.05 mm）。

其“D”后缀通常表示带接地屏蔽结构，“150-A”指150 Ω差分阻抗优化版本，专为高速串行链路（如SAS、USB4、CEI）设计，非通用电源或低速IO用途。实际部署需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接工艺，确保阻抗连续性与回流路径完整性。

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