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型号： FW-36-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），235µm超薄堆叠高度（10.0mm总高）满足空间受限设计；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的垂直/共面叠接，具备优异抗振动性能和100次插拔寿命，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在小型化、高可靠性要求下实现多层PCB间稳定信号与电源传输；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的精密堆叠连接，兼顾高频信号完整性与机械稳定性；  
- 测试测量仪器：模块化架构中用于可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与载板的快速对接，支持盲插与精确导向。  

该型号采用镀金触点（30µin）、L型接触结构及双排针设计，额定电流0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于需高密度、高可靠性、中等速（≤16 Gbps）数据传输的紧凑型板对板互连场景。

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