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  • 型号: FW-36-03-L-D-235-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-36-03-L-D-235-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输,满足 PCIe、USB 3.x 或 SATA 等协议对信号完整性与间距精度的要求;  
- 工业控制与自动化模块:在PLC、HMI人机界面或嵌入式控制器中,实现主控板与扩展子板(如I/O板、电源管理板)的可靠叠接,适应严苛振动环境;  
- 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限场景,其0.8 mm端子间距、3.0 mm超低堆叠高度(2×3.0 mm)及65 µm金镀层确保长期插拔可靠性与低接触电阻;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe系统中,作为可更换功能卡与背板间的高重复性接口,支持热插拔(需配合系统设计)与精确对位。  

该型号采用双排直插式(L型)结构,带定位柱与防误插键槽,兼容表面贴装(SMT),适用于回流焊工艺。其额定电流为0.5 A/触点,工作温度范围 -55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,广泛应用于对尺寸、可靠性及高频性能均有严苛要求的高端嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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