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型号： FW-36-03-G-D-266-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-266-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-266-075价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-266-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-266-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-266-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-266-075 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与载板、工业PLC多层模块、医疗成像设备的信号处理子系统等；  
适用于高速数字接口（支持 PCIe Gen4、USB 3.2、LVDS 等），常用于需低串扰、阻抗可控（设计匹配50Ω单端/100Ω差分）的信号传输场景；  
工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）、耐振动、高插拔寿命（≥500次），因此广泛用于航空航天、轨道交通、军工等严苛环境下的嵌入式互连；  
0.8 mm 超薄堆叠高度（2×36位，总长26.6 mm，间距0.5 mm）使其特别适合超薄服务器刀片、边缘计算模组、便携式测试仪器等空间受限设备。  
该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳，兼具高频性能与机械稳定性，是高性能、小间距、高可靠性板间互连的关键组件。

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