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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.300"(7.62 mm)超低堆叠高度与2.54 mm(0.100")间距,实现PCB间高效垂直互连; - 可插拔子板架构:用于主控板与功能子板(如通信模块、传感器接口板、FPGA载板)的可靠对接,支持多次插拔(额定寿命≥500次),G型结构(带接地屏蔽)提供优异的信号完整性与EMI抑制能力; - 需双排直角/直插安装的场合:D后缀表示双列直角(Dual-row, Right-Angle)封装,适用于母板垂直安装、子板水平悬臂式叠接,便于散热布局与机械加固; - 中速数字信号传输:支持高达1 Gbps的单端信号速率(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),广泛用于FPGA/ASIC开发平台、边缘AI计算模组及车载信息娱乐(IVI)系统的模块化设计。 该型号不适用于高频射频或大功率电源传输,主要面向中低速、高可靠性、小体积的板级互连需求。