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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-200-150-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-200-150-TR价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-200-150-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-200-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-G-D-200-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-36-03-G-D-200-150-TR 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:36位(2×18)、0.079"(2.00 mm)垂直叠高、0.059"(1.50 mm)板间距、镀金触点、带锁扣(G = friction lock)、无屏蔽(D = dual-row, non-shielded)、卷带包装(TR)。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业控制与自动化设备(如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的堆叠互连); - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块中多层PCB的垂直堆叠); - 通信设备(小型基站基带板与射频子板之间的高速低串扰互连,支持≤1 Gbps差分信号传输); - 测试测量仪器(模块化数据采集卡与载板之间的可拆卸、高重复性连接); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(得益于其抗振锁扣结构和宽温可靠性)。 FW系列具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)、低接触电阻(<30 mΩ)及良好EMI抑制能力,适用于需频繁维护或现场升级的紧凑型系统。注意:该型号不适用于高压或大电流(额定电流约0.5 A/针),设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保长期可靠性。