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型号： FW-36-02-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-36-02-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速B2B产品线）。该型号为36位（2×18排）、直插式、带锁扣、带屏蔽、带接地设计的双列叠接器，具有0.5 mm间距、425 µm（0.425 mm）超薄堆叠高度（L = Low Profile），额定电流每触点0.5 A，支持高达25 Gbps NRZ（或50 Gbps PAM4）的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的紧凑型高速数据通道；  
- AI加速卡与主CPU载板之间的低延迟、高带宽接口（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+）；  
- 工业边缘计算设备中多层PCB堆叠结构，需在有限空间内实现稳定高速互联；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）中传感器模组与处理板的高可靠性、抗振叠接；  
- 航空航天与国防领域对轻量化、抗冲击及EMI敏感环境下的板级高速互连方案。

其425 µm超低堆叠高度与100%接地触点设计，特别适用于对Z轴空间严苛、电磁兼容性要求高的紧凑型系统集成。

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