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型号： FW-36-02-G-D-625-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-G-D-625-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-G-D-625-075价格参考。SAMTECFW-36-02-G-D-625-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-G-D-625-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-G-D-625-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-G-D-625-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：36位（2×18双排）、0.0625英寸（1.5875 mm）间距、7.5 mm堆叠高度、镀金触点、直插式（G = Gold, D = Dual-Row, Through-Hole），支持垂直直连安装。

该型号典型应用于空间受限、需可靠中短距（≤7.5 mm）板间互连的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板（如IO模块、通信接口卡）之间的刚性垂直互联；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的紧凑堆叠设计；  
- 通信基站或测试仪器内部多层PCB的模块化堆叠，兼顾信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号，兼容USB 2.0、UART、SPI等中速总线）；  
- 航空航天及工控领域对耐振动、抗冲击有要求的加固型板级装配（得益于通孔焊接+金属外壳加强结构）。

其075后缀明确标识7.5 mm标称堆叠高度，适用于固定厚度间隔的刚性板对板连接，不适用于浮动或大公差场景。整体设计强调可制造性（支持波峰焊/回流焊兼容）、长期插拔可靠性（≥50次）及EMI稳定性（带屏蔽选件可选），是中小批量高可靠性电子系统中板级集成的成熟方案。

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