图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-36-02-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-02-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(425系列)和双排36位(2×18)结构,支持高信号密度与小体积集成。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、SAS、USB 3.1等),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的可靠高速通信。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(vertical)叠接设计,支持盲插与多次插拔(≥500次),常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、雷达信号处理板等模块化系统。 - 严苛环境适应性:镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动结构,适用于航空航天、轨道交通车载控制单元等对可靠性要求高的领域。 该型号不带屏蔽罩(D = unshielded)、无极化键位(G = generic keying),便于灵活布局;尾部焊接(SMT)方式确保PCB贴装稳定性。整体适用于需平衡高速性能、机械鲁棒性与空间效率的中高端板级互连场景。