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  • 型号: FW-36-02-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-36-02-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(350 µm触点间距 + 100 µm公差设计)和双排36位结构,实现高引脚密度与小体积兼顾;  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(non-ZIF)、带导柱与定位槽的机械结构,确保重复插拔(≥500次)下的精准对准与稳定接触,常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算节点;  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐主控板、航空航天航电子系统中板级堆叠互联。  
该型号特别适用于需在极小Z轴空间内实现36路信号(含电源/地)稳定传输、且对机械耐久性与信号完整性均有较高要求的高端板对板垂直叠接场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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