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型号： FW-36-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-36-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动和长期插拔稳定性；  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe兼容平台）中实现可更换功能子卡的快速对接，便于校准与维护；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部多层PCB互联，满足小尺寸、低插入力及EMI抑制要求（该型号含接地屏蔽结构）；  
- 汽车电子域控制器：适用于符合AEC-Q200基础要求的非安全关键区域（如信息娱乐域），提供0.5mm间距、36位双排接触设计，支持高速信号（达16 Gbps PCIe Gen4兼容性）。  
注：该型号中“200”表示0.200英寸（5.08 mm）堆叠高度，“065”指0.065英寸（1.65 mm）板间距，适用于空间受限且需中等高度叠接的场景。实际应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、耐温范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤合规性综合评估。

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