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型号： FW-36-02-F-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-650-075价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-650-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如36位、0.50mm间距、直角/垂直插拔、75Ω阻抗匹配、650µm触点行程、带屏蔽与差分对优化）表明该型号适用于高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）互连；  
- 高性能计算与AI加速卡：GPU/FPGA载板与扩展子板之间的低串扰、高完整性数据链路；  
- 工业与医疗成像系统：CT/MRI设备中主控板与传感器采集板之间需EMI抑制和稳定插拔的紧凑型堆叠连接；  
- 航空航天嵌入式系统：在空间受限、振动严苛环境下实现符合航空级可靠性要求的加固型板对板互连（支持-55°C至+125°C工作温度）。

该型号采用镀金触点、全屏蔽结构及精准导向设计，确保高频信号完整性（支持≥16 Gbps/lane）与长期插拔寿命（≥500次），适用于对尺寸、信号质量与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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