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- 型号： FW-36-02-F-D-425-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-425-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如 5G 基站主板、光模块载板、AI 加速卡等需紧凑堆叠、高速信号传输（支持高达 28+ Gbps/lane 的 PCIe 5.0/USB4 等协议）的场景，该型号具备低串扰、阻抗可控（100Ω 差分）及优异的信号完整性。 - 小型化嵌入式系统：在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控系统中，实现双板垂直/共面堆叠，提升集成度并减少线缆布线。 - 测试与开发平台：因采用可分离式设计（带定位销与防误插结构）、插拔寿命达 100 次以上，常用于 FPGA 开发板、评估套件（EVB）的模块化扩展接口，便于快速原型验证与功能升级。 - 汽车电子域控制器：满足 AEC-Q200 基础可靠性要求（需配合指定工艺与应用条件），适用于智能座舱或 ADAS 域控制器中多层 PCB 的可靠互连。 该型号支持 36 位（2×18）信号通道，带接地屏蔽结构，工作温度 -55℃～+125℃，适用于高振动、宽温域环境。其 4.25 mm（垂直高度）与 0.75 mm（超薄对接公差）设计兼顾机械稳定性与装配容差，是高端电子设备中高可靠性、高密度板对板互连的关键组件。
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图文手册
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