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型号： FW-36-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-36-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输；  
- 工业自动化控制模块：用于可编程逻辑控制器（PLC）背板或模块化I/O子板间的可靠堆叠互连，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜图像处理板组，依赖该连接器的0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（425 µm触点+65 µm公差）实现紧凑叠层设计；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为功能子卡与主控背板的可分离接口，支持盲插导向（含集成导柱）和精确对准。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插键位与接地屏蔽结构，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，满足IPC-6012 Class 2可靠性要求。其“F”后缀表示全屏蔽版本，“D”代表双排直角结构，“425-065”标识标称堆高4.25 mm（含±0.65 mm容差），适用于精密叠层公差控制场景。

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