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型号： FW-36-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-36-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：适用于空间受限但需可靠垂直堆叠的场景，如嵌入式计算模块、FPGA载板与扩展子卡、AI加速卡与主控板之间的堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、手持诊断仪、PLC模块化背板系统中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定机械与电气连接；  
- 通信与网络设备：用于5G小基站基带板与射频板、光模块载板与交换芯片板间的短距（≤10 mm堆叠高度）、低串扰信号传输，支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与线缆优化）；  
- 消费电子原型开发与测试：因采用表面贴装（SMT）设计、无引脚（contactless）结构及100%直角公母配对兼容性，便于快速迭代验证多层PCB堆叠架构。  
该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、UL94 V-0阻燃等级，满足严苛环境下的可靠性要求。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接力控制，以确保接触稳定性与信号完整性。

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