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型号： FW-36-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-36-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.8 mm间距、36位双排结构实现紧凑布局与高速信号传输。  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中（如主控板与I/O扩展板之间），提供稳固的机械锁扣（G型锁扣设计）和75Ω阻抗控制，保障工业环境下的抗振性与信号完整性。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部模块化堆叠，满足小尺寸（总高仅4.25 mm）、低插拔力及RoHS/无卤要求，兼顾EMI抑制与长期可靠性。  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义夹层架构中，作为可拆卸的中间连接接口，支持多次插拔（≥500次），便于硬件升级与故障隔离。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及耐高温设计（工作温度–55°C ~ +125°C），适用于需兼顾高频性能（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号）、空间受限及高可靠性要求的中高端电子设备。

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