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型号： FW-36-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-36-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块接口）、AI边缘计算模块及高性能FPGA开发平台中的高速并行总线（如PCIe Gen4、JESD204B/C）板间互联。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.75 mm超薄堆叠高度（2×0.75 mm）、双排针+插座结构及可靠的自对准导向设计，适用于需频繁插拔维护的模块化系统（如模块化电源管理单元、射频前端子卡）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通控制单元等严苛场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/端子），主要承担信号传输任务，需配合Samtec的高速叠层设计指南进行PCB布局以保障阻抗匹配与EMI性能。

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