【未分类_FW-36-01-F-D-250-065】封装/厂家_FW-36-01-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-36-01-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-36-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-36-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的便携设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘计算单元、嵌入式AI加速模组等，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。

- 可堆叠模块化设计：凭借0.65 mm超低堆叠高度与双排直插式结构，常用于多层PCB垂直叠接，例如FPGA载板与扩展子卡、处理器核心板与功能子板之间的刚性连接，提升系统集成度与可维护性。

- 高可靠性工业与医疗电子：具备优异的抗振动性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及镀金触点，适用于医疗成像设备（如便携超声探头控制板）、轨道交通车载控制器、军工航电模块等严苛环境。

- 自动化测试与原型开发：支持盲插与多次插拔（≥50次），便于在ATE测试夹具或快速原型平台中实现PCB间临时/半永久连接，缩短开发周期。

该型号不带屏蔽罩，适用于中速、中密度信号互联场景；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。整体以高机械稳定性、精确引脚对准和低插入力为设计亮点，广泛服务于对尺寸、可靠性和量产一致性要求严苛的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题