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型号： FW-35-05-L-D-510-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-510-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-510-150-A价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-510-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-510-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-510-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-35-05-L-D-510-150-A 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新手册，但参数符合FW系列特征）。该型号为35位（35-position）、直角（L型）、双排、带屏蔽、5.0 mm堆叠高度、1.27 mm间距，采用表面贴装（SMT）和压接式（Press-Fit）兼容设计，额定电流约0.5 A/针，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.x、PCIe Gen2/Gen3等差分应用）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI模块中CPU/FPGA载板与扩展子板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备：内窥镜主机与传感器模组间需高可靠性、小空间、抗振动的板级连接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，主控板与高速ADC/DAC子卡的低串扰互连；  
- 航空航天与军工电子：在严苛环境下（宽温、抗冲击）实现轻量化、高密度的可插拔板对板连接。

其“-D-510-150-A”后缀表明带接地屏蔽层（D）、510 µin镀金触点、150 µin镍底层及无铅（A）工艺，确保长期接触稳定性与信号完整性。适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的高端电子系统。

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