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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-500-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-500-170-A价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-500-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-500-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-L-D-500-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-L-D-500-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体为高密度、低剖面叠接器)。该型号中,“35”指35对差分信号(即70针),“05”表示0.5 mm间距,“L”代表直角插头(或特定端接方式),“D”指双排,“500-170”对应触点镀层(如500μ″金+170μ″镍底层),适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑互连,支持 PCIe 5.0、USB4 或 28 Gbps+ SerDes 信号完整性; - AI/高性能计算模块:GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡(FMC+/VPX)之间的高密度、低串扰堆叠连接; - 小型化嵌入式系统:医疗内窥镜主机、工业相机模组、无人机飞控板等空间受限场景中实现可靠板对板垂直/共面叠接; - 测试与测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中,用于高带宽数据采集板与主控板的可插拔互连,兼顾机械稳定性与高频性能(支持>20 GHz带宽)。 其0.5 mm超细间距、低电感触点设计及优化阻抗控制(接近100Ω差分),确保在严苛EMC环境和频繁插拔需求下仍保持信号完整性和长期可靠性。