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型号： FW-35-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为35位、0.5mm间距、直插式（L型）、带屏蔽与接地优化的双排叠接器，工作高度约3.70mm，额定电流每触点0.5A，支持高速信号传输（可达数Gbps，兼容USB 3.2/PCIe Gen3等协议）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、边缘AI计算卡与载板间的垂直互连，满足高引脚密度与小空间约束；  
- 医疗电子设备：内窥镜图像处理模组、便携超声探头主板与子板之间的可靠叠接，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（≥500次）；  
- 通信与测试设备：5G小基站基带板与射频板、ATE（自动测试设备）功能子卡的可分离式堆叠设计，便于维护与升级；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中摄像头/雷达信号处理板与主控板的板对板连接，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体版本认证）。

其370μm超低堆叠高度、差分对优化布局及镀金触点（1.27μm）确保高频稳定性与长期接触可靠性，适用于对尺寸、信号完整性和机械鲁棒性均有严苛要求的高端电子系统。

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