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- 型号： FW-35-05-L-D-330-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-330-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-35-05-L-D-330-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.3 mm超低堆叠高度（330 µm触点行程 + 100 µm公差余量）及L型垂直插拔设计，支持PCB垂直堆叠与高密度互连。 - 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需可靠差分对布线的应用。 - 需要频繁插拔或高可靠性连接的场合：镀金触点（100 µin）、双触点结构及正向锁扣机构保障了耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（非安全关键域）、航空电子子系统或现场可更换单元（LRU）。 - 模块化设计平台：常用于COM Express、SMARC 或自定义载板+功能子板架构中，实现处理器载板与I/O扩展板间的稳固、可分离互连。 该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/针）、高电压或严苛户外环境（无IP防护等级），主要面向高性能、小型化、可维护的商用及工业级电子设备。
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