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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-L-D-300-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-L-D-300-170-A价格参考。SAMTECFW-35-05-L-D-300-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-L-D-300-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-L-D-300-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-L-D-300-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征倾向高速叠接应用)。该型号为直角、双排、35位(35-position)、间距0.5 mm的精密叠接器,带300 µm触点高度(D=300)与170 µm金手指接触深度(170),采用低剖面L型结构(L-D),支持高密度、高可靠性垂直互连。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接,满足高频信号(可达25+ Gbps/lane)传输需求; • AI加速卡与GPU服务器主板之间的模块化堆叠,实现PCIe 4.0/5.0或CXL链路的低串扰互连; • 医疗影像设备(如CT、MRI子系统)中多层处理板的高可靠性垂直连接,兼顾EMI抑制与热插拔耐受性; • 航空航天及工业边缘计算模块,利用其宽温范围(-55°C 至 +125°C)、抗振动设计和高插拔寿命(≥500次),适配严苛环境。 该连接器强调信号完整性、空间节省与机械稳健性,适用于对尺寸、带宽和长期稳定性要求严苛的先进电子系统。