图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-500-157-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-500-157-TR价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-500-157-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-500-157-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-G-D-500-157-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-G-D-500-157-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新规格书,但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位)。该型号参数表明:35位、0.5 mm间距、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-row with ground pattern)、额定电流500 mA/触点、157 mil(≈4.0 mm)堆叠高度,卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: • 高集成度消费电子——如超薄笔记本电脑、折叠屏设备、AR/VR头显中主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的垂直/侧向叠接; • 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式诊断仪、手持终端或PLC模块间实现可靠信号与电源传输(支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线); • 通信模块互连——5G小基站、边缘AI加速卡与载板间的紧凑堆叠,兼顾EMI抑制(因优化接地结构)与可插拔维护性; • 汽车电子——车载信息娱乐(IVI)系统内主控板与触摸屏控制板的轻量化连接(符合AEC-Q200基础可靠性要求,需确认具体版本认证)。 其0.5 mm细间距与4.0 mm低堆叠高度,特别适用于对Z轴空间极度敏感、需频繁装配/返工且要求稳定接触(镀金端子+正向力设计)的应用场景。不适用于高速差分信号(如PCIe Gen4以上)或大功率供电(需并联多路)。