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型号： FW-35-05-G-D-410-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-410-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-410-175价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-410-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-410-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-G-D-410-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-G-D-410-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其优化的阻抗控制（约100Ω差分）和低串扰结构。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在紧凑型AI加速卡、FPGA载板与扩展子板（如传感器接口板、AI协处理器板）之间提供稳固、可插拔的垂直堆叠连接，满足小间距（0.5mm）、高引脚数（35位）及175µin镀金触点带来的低接触电阻与耐插拔性（≥500次）。

- 工业自动化与医疗电子：用于多层PCB模块化架构中，例如便携式超声设备的主控板与探头接口板之间，在有限空间内实现信号+电源混合传输（该型号支持信号/电源混配设计），并具备良好抗振性与长期稳定性。

- 测试与原型开发：因采用直插式（Through-Hole）+ 表面贴装（SMT）混合封装（D = Dual-mount），便于手工焊接与回流焊，常用于研发阶段的快速迭代验证。

该连接器工作温度范围为–55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性需求。

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