【未分类_FW-35-05-G-D-400-095-A-P】封装/厂家_FW-35-05-G-D-400-095-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-35-05-G-D-400-095-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-35-05-G-D-400-095-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-400-095-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-400-095-A-P价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-400-095-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-400-095-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-G-D-400-095-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-G-D-400-095-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高速计算载板，实现CPU/GPU与扩展子板间的可靠垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB4、CEI-28G），常用于服务器背板互联、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）及高速ADC/DAC子系统中；  
3. 工业与医疗设备：在需高可靠性、抗振动、免焊接（压接式接触）的嵌入式系统中，如便携式超声设备主板与探头接口板、工业PLC多层堆叠架构；  
4. 航空航天与测试仪器：得益于其0.5mm间距、0.95mm超低堆叠高度（H=0.95mm）及A型（带定位销与防误插设计）结构，满足严苛环境下的精密对准与重复插拔需求（额定插拔次数≥500次）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于高可靠性、高频、小尺寸的板级垂直互连需求。

产品参数图文手册常见问题