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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-G-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板中,实现主板与子卡(如FPGA加速卡、SerDes扩展板)之间的差分信号传输(支持 PCIe Gen4/5、SAS、USB3.2 等协议),得益于其低串扰结构和精密阻抗控制(标称50Ω单端/100Ω差分)。 2. 工业与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的场景中(如便携式超声设备、嵌入式机器视觉系统),该连接器提供0.5mm间距、35位双排、6.5mm堆叠高度(400mil = 10.16mm总长,065 = 6.5mm配接高度),兼顾高密度与插拔耐久性(≥500次),并具备良好抗振动性能。 3. 测试与测量仪器:作为模块化测试平台(如ATE夹具、PXIe扩展架构)中可更换功能板的快速对接接口,支持盲插导向设计(G = Guided)、镀金触点(D = Gold over Nickel)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),确保信号完整性与长期接触可靠性。 注:型号中“FW”代表FireFly系列兼容型,“35”指总引脚数,“05”为0.5mm间距,“G”表示带导向柱,“D”为金镀层,“400”为总长(mil),“065”为标称叠高(mm)。适用于需要高频响应、小体积、高插拔寿命的垂直/共面板对板互连场合。