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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-380-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-380-100价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-380-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-380-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-G-D-380-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-G-D-380-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查最新料号手册,但FW系列多用于高速/紧凑型B2B应用)。该型号中“35”指35位(双排17×2),“05”表示0.5mm间距,“G”代表镀金触点,“D”为直插式(Dual-row, Vertical)、“380”指380µin金厚,“100”表示1.00mm板间叠接高度。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连,支持高达16+ Gbps差分信号传输(配合阻抗控制设计); • 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中,实现主板与功能子板(如FPGA加速卡、传感器接口板)的可靠垂直堆叠; • 消费电子测试治具——用于可更换模块化测试载板,兼顾高频信号完整性与频繁插拔耐久性(额定插拔次数≥500次); • 航空航天与车载域控制器——满足严苛振动环境下的抗松脱要求(带锁扣结构可选),适用于ADAS域控制器中MCU板与电源/IO扩展板的刚性连接。 其0.5mm超细间距、1.0mm超薄叠高及优化的端子结构,特别适合对厚度敏感、需高I/O密度且兼顾EMI性能的垂直堆叠架构。实际选型需结合配套压接端子与PCB堆叠公差设计。