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型号： FW-35-05-G-D-315-180-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-315-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-315-180-A-P价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-315-180-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-315-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-G-D-315-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-G-D-315-180-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号专为紧凑、高性能的垂直或夹层式互连设计，典型应用于空间受限且需可靠高速信号传输的电子系统中。

其主要应用场景包括：  
- 通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块载板与主控板之间的高速叠接；  
- 工业自动化：PLC 模块化扩展背板、多层控制板堆叠，支持高插拔寿命与抗振动性能；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机内部高密度主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）间的低剖面互连；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统（DAQ）中，FPGA 主板与ADC/DAC 子卡的刚性垂直连接，兼顾信号完整性（支持高达 28 Gbps PAM4）；  
- 边缘计算/嵌入式AI设备：AI加速卡与载板之间的短距离、低串扰叠接，满足 PCIe Gen4/Gen5 或 MIPI CSI-2 等高速协议要求。

该连接器具备 0.5 mm 间距、35位双排结构、180 µm 超薄端子、镀金触点及自对准导向设计，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 及无卤要求，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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