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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-303-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-303-140价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-303-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-303-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-35-05-G-D-303-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-35-05-G-D-303-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足信号完整性要求; 2. 工业与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、边缘计算模块(如COM-HPC、SMARC载板)中实现多层PCB堆叠,提升系统集成度; 3. 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机等需轻薄化、抗振动、长期稳定运行的精密仪器内部板间连接; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中,作为可插拔子卡与背板间的高插拔寿命(≥500次)、低串扰叠接接口; 5. 航空航天与国防:凭借其宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、抗冲击及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电模块或加固型计算平台。 该型号具备35位双排、0.5mm间距、带接地屏蔽结构、直角/垂直安装选项(D表示直角),并集成3.03mm堆叠高度与140µm金镀层触点,兼顾高频性能与机械耐久性,适用于对尺寸、信号速率(支持高达25+ Gbps PAM4)及可靠性有严苛要求的高端电子系统。