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型号： FW-35-05-G-D-273-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-G-D-273-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-G-D-273-135价格参考。SAMTECFW-35-05-G-D-273-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-G-D-273-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-G-D-273-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-G-D-273-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.5 mm间距、35位双排设计，带接地屏蔽结构（G = Grounded）、直插式（D = Dual-Row, Vertical）、带273Ω差分阻抗优化与135Ω单端阻抗匹配，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输。

该型号典型应用于高密度、高速数据通信场景，如：  
• 人工智能/加速卡模块（如GPU、FPGA子卡）与载板之间的垂直堆叠互连；  
• 5G基站基带单元（BBU）中多层PCB间的高速SerDes通道连接（如PCIe 5.0、CEM、JESD204C）；  
• 高性能计算（HPC）服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）的紧凑型叠接；  
• 光模块驱动电路板（如QSFP-DD、OSFP）与主控板之间的低串扰、高完整性信号传输；  
• 医疗成像设备或测试测量仪器中对EMI敏感、空间受限的多层板堆叠需求。

其273-135后缀表明符合特定信号完整性要求（含优化的接地分布与阻抗控制），适用于需严苛抖动与回损指标的应用。整体设计兼顾高频性能、机械稳定性及可制造性，适合自动化贴装与回流焊工艺。

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