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型号： FW-35-05-F-D-600-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-F-D-600-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-F-D-600-075-A-P价格参考。SAMTECFW-35-05-F-D-600-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-F-D-600-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-F-D-600-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-F-D-600-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数表明：35位双排、0.5mm间距、直插式（F = Female）、带防误插设计（D）、6.00mm堆叠高度、0.75mm超薄PCB端子长度，带定位柱与焊接辅助结构（A-P），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及组装可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，例如：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业与医疗领域的便携式设备（内窥镜、手持超声仪等多层PCB堆叠结构）；  
- 消费类电子产品（轻薄笔记本电脑主板与IO子板、折叠屏手机柔性转硬板接口）；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、高引脚数且低剖面的板级互联场景。

其0.5mm细间距与优化的端子几何结构支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理布局），0.75mm短焊腿设计可显著降低热应力导致的焊点开裂风险，适用于无铅回流焊工艺。整体兼顾高密度、低矮化、高可靠性与高速性能，是现代高集成度嵌入式系统板对板互连的理想选择。

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