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型号： FW-35-05-F-D-565-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-F-D-565-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-F-D-565-100价格参考。SAMTECFW-35-05-F-D-565-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-F-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-F-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-F-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、细间距、垂直叠接式板垫片结构）。该型号为35位、0.5 mm间距、垂直插接、带锁扣与屏蔽优化的双排针脚连接器，标称电流每芯1.2 A，支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与协议而定），工作温度范围-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI主板与扩展子板间实现可靠、抗振的互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）——满足小尺寸、高可靠性及EMI敏感环境要求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——依托其宽温特性与机械稳定性，用于机载计算机背板与功能卡的板对板堆叠；  
• AI边缘计算模组——在多层PCB堆叠架构中连接AI加速器载板与内存/接口子板，兼顾信号完整性与热管理。

注：后缀“565-100”通常表示镀金厚度（565 μin）、锡铅合金可选或特定端接方式（如压接式），实际应用需结合PCB堆叠高度（标称约5.65 mm）、公差要求及IEC/UL认证等级综合选型。建议参考Samtec官方规格书确认最新电气参数与合规性（如RoHS、REACH）。

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