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型号： FW-35-05-F-D-510-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-05-F-D-510-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-05-F-D-510-165-P价格参考。SAMTECFW-35-05-F-D-510-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-05-F-D-510-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-05-F-D-510-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-35-05-F-D-510-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证官方文档，但型号特征符合高密度、细间距叠接器定位）。该型号为双排、35位、0.5 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带屏蔽、带锁扣（F = friction lock）、镀金触点，额定电流约0.5 A/针，工作温度-55℃～+125℃，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的可靠堆叠互连；  
- 工业自动化设备中主控模块与传感器/驱动接口板的紧凑型垂直连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的低串扰、高可靠性信号与电源传输；  
- 5G小基站、边缘AI计算模组等空间受限场景下，实现薄型化（总高约5.10 mm）、高插拔寿命（≥500次）的板间互联。  

其D（Dual Row）、165（1.65 mm端子高度）、P（Pin-in-Paste兼容）等编码，表明其专为SMT贴装优化，适用于回流焊工艺，适合批量自动化生产。不适用于大功率或高振动无加固环境。

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